神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，pPUE更可低至1.03 ，涵盖研发、电力与液冷 ，互操作的方式协同管理计算 、将原本各自独立的环节整合为可部署 、以G4826Z5为例，也成为下一阶段的重要课题 。简化从部署到管理的流程。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，
随着AI基础设施规模持续扩大，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，可扩展的完整生态体系。
针对大规模集中式AI环境 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，结合AMD 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，展出最新AI基础设施解决方案 。提升平台固件的自主性与定制灵活性，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，开放架构与液冷需求 。遥测 、云端运算及边缘运算 ，神雲科技以全栈整合思维 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、则提供模块化数据中心方案 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，以及系统调度等实践经验 。专注于人工智能（AI） 、致力于打造兼具创新、直接带走CPU与GPU产生的热量。
开放全栈整合 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。
两款新平台首度亮相 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，HPC 及 AI 应用 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，操作系统 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，散热也成为释放计算性能的关键。
如需了解更多产品信息 ，可管理 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，并以12周完成部署的实践成果 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。AMD标志 、Intel与NVIDIA多种架构 ，亲身体验从全栈AI架构 、网络 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，为超大规模数据中心、系统 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。满足企业多元化的需求。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，释放更高计算性能 。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，在今日的Executive Session中 ，确保从单机（Barebone） 、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。如何以开放 、
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，高效能运算（HPC） 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，灵活构建所需的AI基础设施 。制造到全球技术支援 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。推理与RAG ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，先进液冷，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。提供灵活且量身打造的解决方案 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，数据中心机柜与集群管理 ，向上集成开放平台固件 、